第四百四十三章 芯片的散热问题940（2 / 2）

　　 “……我们就能彻底革新芯片的散热方式！”

　　 张教授接过她的话茬：“这是一个很有前景的方向，但也充满了挑战，我们需要精准地设计分子结构，控制自组装的过程，优化材料的性能……都需要大量的实验和计算。”

　　 “我愿意尝试！”

　　 李娜斗志昂扬：“有了方向，再难也值得一试！”

　　 几天后，当王淼和李娜回到“朝天龙”项目组，分享他们的“收获”时，张恒激动得热泪盈眶。

　　 “声子晶体””自组装材料”……

　　 这些大胆的构想，还只是雏形，但它们为“朝天龙”的突破，指明了新的方向。

　　 “‘朝天龙’不仅仅是一个芯片，它更是一个梦想。”

　　 张恒动情地说：“是我们对科学的执着，对和平的向往，只要我们肯用心去探索，去创造，就没有什么不可能！”

　　 接下来的日子里，实验室里又恢复了昼夜不息的忙碌。

　　 在物理组，王淼和李教授带领团队，开始了声子晶体的设计和制备。

　　 他们利用第一性原理计算，模拟了无数种晶格结构和组分，寻找最佳的声子传输通道。

　　 他们用分子束外延、原子层沉积等先进技术，一层层“搭建”出纳米级的周期性结构。

　　 他们发明了新的表征方法，跟踪声子在材料中的“旅行轨迹”，揭示其传输和散射的规律……

　　 在化学组，李娜和张教授则带领大家，一头扎进了自组装材料的海洋。

　　 他们精心设计分子的构型和官能团，赋予它们特定的“互锁”能力，他们调控温度、pH值、电场等环境条件，引导分子按照预定的“图纸”组装。

　　 他们开发了