第四百四十三章 芯片的散热问题941（1 / 2）

　　新的表征手段，实时监测自组装过程，优化材料的微观形貌和性能……

　　 渐渐地，一些令人振奋的结果，开始在两个团队中显现：

　　 “我们制备出了导热系数高达1000 W/mK的声子晶体薄膜！这几乎是金刚石的两倍！”

　　 “我们的自组装纳米线，强度和碳纳米管不相上下，但导热性提高了一个数量级！”

　　 “在芯片工作的温度下，这些新材料展现出了非凡的散热能力，芯片的工作温度降低了20℃以上！”

　　 ……

　　 消息传来，张恒激动得热泪盈眶。

　　 从最初的构想，到一次次的实验和优化，他们攻克了一个又一个难关，推动“朝天龙”向着梦想航行。

　　 在新材料的加持下，第二代“朝天龙”芯片呼之欲出。

　　 张恒迫不及待地来到了测试实验室，亲自查看新芯片的性能表现。

　　 实验室里，一排排崭新的测试设备整齐地列队，闪烁着幽幽的蓝光。

　　 技术人员正在紧张有序地忙碌着：他们将新制备的芯片装入测试板，连接上各种探针和传感器，在电脑上设定测试参数和条件……

　　 “张总，我们已经完成了初步的功能测试。”

　　 一位工程师走到张恒面前，恭敬地汇报：“新芯片的运行非常稳定，所有的逻辑单元和存储模块都符合预期设计。”

　　 “很好。”