第四百四十三章 芯片的散热问题940（1 / 2）

　　 “它可以通过调控声子的传播，实现定向、高速的热量传输，在理论上，它的导热效率，可以超过金刚石！”

　　 “这太不可思议了！”

　　 王淼惊呼：“如果能用上这种材料，芯片的散热问题就迎刃而解了！”

　　 “但‘声子晶体’还处于理论研究阶段，离实际应用还有很长的路要走。”

　　 李教授提醒道：“不过，我们可以借鉴它的一些设计原理，比如周期性结构、声子调控等，对现有材料进行改性，说不定就能取得突破。”

　　 王淼连连点头，如获至宝。

　　 与此同时，李娜走进了化学实验室，拜访了她的博士生导师——著名的材料化学家张教授。

　　 “导师，我想请教您一个问题。”

　　 李娜开门见山：“我们在开发一种芯片，需要在极小的空间内，实现高效的热量传输和耗散，请问，在化学的角度，有什么办法可以实现这一点吗？”

　　 张教授思索了片刻，说道：“在分子水平上，影响热传导的关键，是分子之间的相互作用。

　　 如果我们能够设计出一种特殊的分子结构，让它们形成有序、紧密的排列，就能大大提高材料的导热性能。”

　　 “就像搭积木一样？”

　　 李娜若有所悟。

　　 “对，但这可不是普通的积木。”

　　 张教授笑了笑：“我们需要的，是能够自发形成有序结构的‘智能分子’，它们就像一群听话的‘小工匠’，可以根据我们的设计，自动搭建出理想的分子构型。”

　　 “这听起来有点像……自组装？”

　　 “没错！自组装是化学的一个前沿领域，利用分子间的弱相互作用，我们可以让分子自发形成纳米线、纳米管、纳米片等特殊结构，这些结构，往往具有优异的力学、电学、热学性质。”

　　 “如果能用自组装的方法，构建出一种高导热、高强度、高稳定性的纳米材料……”

　　 李娜的眼睛亮了起来。